美国时间2023年6月13日，在“数据中心和人工智能技术首映式” 上，AMD宣布发布一系列企业级新品，推动数据中心创新进入新的下一阶段。

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细分企业级市场，AMD细化EPYC产品线适应不同需求

在2022年11月发布代号“Genoa”(热那亚)的新一代数据中心处理器EPYC 9004系列之后，AMD EPYC系列处理器在核心数量，综合性能等方面继续保持引领企业级市场的态势。

短短半年之后，代号“Geona-X”，新增3D V-Cache技术的第四代AMD EPYC 9004X系列处理器发布，进一步扩展了AMD EPYC 9004系列处理器在高性能技术计算应用方面的优势，提供了更好的x86 CPU解决方案。凭借多达 96个“Zen 4”内核和行业领先的惊人的容量的L3 缓存，具有AMD 3D V-Cache技术的第四代AMD EPYC处理器可以显着提高客户在计算流体动力学（CFD）、有限元分析（FEA）、电子设计等技术计算工作负载中的性能和能效比，让用户可以使用更少的服务器和更低的TCO成本来满足需求。

不仅如此，本次AMD还推出适应原生云计算需求，代号“Bergamo”的第4代AMD EPYC 97X4系列处理器。该系列处理器每个插槽最高可以提供128个全新的“Zen 4c”内核，可以为云计算应用程序提供更大的vCPU 密度和行业领先的性能。

“Zen 4c”内核为云原生应用环境而优化，通过适度减少Cache规模来使得核心面积减小35%，进而获得更高的核心密度和每瓦性能，将x86服务器处理器的单颗核心密度提升至128核，线程数提升至256线程，单CCD核心数提升至16核。AMD宣称，采用“Zen 4c”内核的第 4代AMD EPYC 处理器可以为客户将服务器端Java操作的能效比提升倍，并将每服务器能提供的容器数量提升至3倍，可以以更高效率驱动更大规模的云原生应用程序。

值得注意的是，除了Cache规模不同、频率稍低，该系列处理器的其它规格与采用Zen 4核心的EPYC处理器并无不同，完全适应用户的各种兼容性需求。新产品发布之后，AMD 第四代EPYC系列处理器在核心IPC、每核Cache、核心密度、能效比和频率这五个维度上，针对用户的不同需求提供了更加细分的选择，进一步增强了该系列处理器的市场综合竞争力。

AI平台无处不在 AMD的人工智能愿景

今天AMD还展示全面的AI平台发展策略，为用户提供与工业软件厂商深度合作、覆盖从云、边缘到端的硬件产品组合，共同发展可扩展、无处不在的AI解决方案。

今天，AMD发布全新的先进的生成式AI加速器 Instinct MI300X。该产品基于最新一代AMD CDNA3架构，支持最多192GB HBM3内存，可以提供大型语言模型推理和生成式AI工作负载所需的计算和内存效率。借助MI300X的大内存，用户可以在一颗MI300X GPU上装载如Falcon-40B这样拥有多达400亿条参数的大型语言模型。

AMD还发布了Instinct平台，该平台由8块MI300X加速器组成，是一个工业标准设计，主要执行生成式AI的推理与训练工作。MI300X将在今年第三季度为关键客户提供样品。同时AMD还发布了Instinct MI300A，世界首款可以对HPC与AI负载进行加速的APU加速器，它的样品现在正在向客户提供。

AMD还展示了为数据中心加速器准备的ROCm软件生态系统，该系统将与行业领导者合作，将一个开放的、经过验证的、现成的人工智能软件生态系统推向市场。

为云和企业提供强大的网络产品组合

AMD此次还展示了一系列强大的网络产品组合，包括AMD Pensando DPU，AMD超低延迟NIC，以及AMD自适应NIC。AMD Pensando DPU将强大的软件堆栈与“零信任安全”和领先的可编程数据包处理器相结合，创造出世界上智能、性能同样领先的DPU。

AMD还透露了其下一代DPU的代号为“Giglio”，相比上一代产品，它将为用户带来更强的性能与能效，预计将在2023年底上市。AMD还发布了AMD Pensando软件芯片化开放工具包，让客户能够快速开发或迁移服务，以部署在AMD Pensando P4可编程DPU上，同时利用AMD Pensando平台上已经实现的现有丰富功能。此外AMD Pensando SSDK还使客户能够利用AMD Pensando DPU的强大性能，让其在基础架构中工作并定制网络虚拟化和安全功能，与Pensando平台上已经实现的现有丰富功能相协调。

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